小米盒子的外形簡(jiǎn)單大方，外殼是通過一些塑料卡扣來固定閉合， 。拆開之后可以的看到盒子內(nèi)部電子部件及散熱方案，可以清楚的看到外殼上分布著一些導(dǎo)熱硅膠片，以此來傳遞內(nèi)部熱量到外殼進(jìn)行散熱，一般而言，家用電器在正常工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生熱量，如果不進(jìn)行傳導(dǎo)，將會(huì)使電器結(jié)面及電子部件溫度過于高，進(jìn)而影響產(chǎn)品使用效率、穩(wěn)定性及使用壽命，小米盒子是通過導(dǎo)熱硅膠墊片將芯片的熱量傳遞到外殼上，通過自然對(duì)流散熱的方式，所以不用擔(dān)心由于外殼熱而燒壞小米盒子。目前小米盒子的發(fā)熱是正常的，因?yàn)锳RM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如此，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。而小米盒子本身由于體積（大概還有噪音考慮），沒有加風(fēng)扇，而是采用散熱片的方式。同時(shí)它的線路板工藝程度較高，所以如果不高于70度，一般是不會(huì)有問題的。
導(dǎo)熱硅膠墊片可以填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱硅膠片在小米盒子上的應(yīng)用，使它能夠更快的散熱從而使用時(shí)間更長(zhǎng)久。